5月25日，在2026电路与系统研讨会上，华为公司董事、半体业务部总裁何庭波在《半体新路径探索与实践》的主题演讲中，正式发布“韬(τ)定律”。

受消息影响，5月25日，半体相关概念股集体大涨，其中封装概念涨幅居前，板块指数大涨7.04。个股面，甬矽电子(688362.SH)涨20，欣中科技(688352)涨15.67；此外，通富微电(002156.SZ)、晶科技(603005.SH)、华天科技(002185.SZ)等个股收获10CM涨停。

    

韬定律问世，国产半体加速突围

据了解，“韬定律”是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统降低时间常数(韬 τ)为核心目标，通过逻辑折叠等系列创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半体与电子系统的可持续演进。

近年来贺州PVC管道管件粘接胶，摩尔定律正面临物理限和经济益的双重挑战。随着晶体管尺寸不断逼近原子别，传统的“几何微缩”路径已明显放缓，芯片制造成本呈现指数上升，成本红利逐渐消退。

在此背景下，华为提出了“韬定律”，有望攻克行业发展难题。据华为介绍，基于这理论指，华为此前已成功设计并量产381款新品，覆盖通信、计、终端等多个域。此外，华为将于今年秋季发布的新代麒麟芯片，进步采用了逻辑折叠技术，能有望大幅提升。

值得提的是，这是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。基于“韬定律”的技术创新将持续进，华为公司预计到2031年，采用该技术路线的端芯片晶体管密度将达到传统1.4纳米制程的同等水平。

业内人士表示，韬定律的公布，意味着在制造工艺之外的条新道路，可以在不升工艺的前提下，持续提升芯片的能和功耗表现。通过设计创新和系统优化来弥补工艺短板，让成熟制程也能产出端能。这不仅能降低对光刻机的依赖，可以盘活国内庞大的成熟产能，万能胶生产厂家为自主可控的芯片供应链注入新动能。

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半体景气上行，封装成核心发力点

近段时间以来，半体赛道持续活跃，半体设备、集成电路封测、数字芯片设计、集成电路制造、模拟芯片设计、半体材料等细分域轮番上攻。受“韬定律”消息刺激，5月25日，封装概念涨幅明显，板块指数大涨7.04。

在机构看来，AI力需求激增，以及关键域国产替代加速进，是行业景气的重要动因素。数据显示，半体行业2025年和2026年季度延续复苏向上的趋势，行业整体业绩实现较快增长，且利润端表现明显优于收入端，行业景气度持续提升。

与此同时，能力芯片、制程及封装等向需求盛，并逐步向上游设备、材料、部件等产业链环节传，带动半体全产业链进入新轮景气上行周期。

在众多细分域中，封装向被机构广泛看好。研究机构Yole在报告中指出，封装已成为驱动半体市场增长的核心力量。华泰证券表示，为了满足快速增长的AI芯片需求，头部半体制造企业面加大自身的设备投资，另面加大与产业链企业在成熟工艺代工和封装上的作力度，“硅光”有望成为半体代工企业的新增长点。

长电科技(600584.SH)持续加大封装域的投入，覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，构建起多层次的封装与测试能力，可满足多个应用域的需求。长电科技在2025年年报中指出，在能封装域，公司 XDFOI®芯粒密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠验证等核心环节与多客户开展作。

通富微电2025年在封装域取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了叠层封装结构的开发，有力地支持了客户的产品计划；FCBGA完成了大尺寸、多芯片封关键技术及致热管理解决案开发及批量量产；功率半体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。

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